元器件二次筛选的必要性：
元器件生产方所开展的一次筛选的项目与应力条件很难完全满足装备研制的需要。
进口的元器件通常都是工业级或中低档产品，甚至存在假冒伪劣产品，难以保证质量和可靠性。
元器件二次筛选的目标：
设法在一批元器件中剔除那些由于原材料、设备、工艺、环境、人为等方面潜在的不良因素所造成的有缺陷的，或可能发生早期失效的器件，而挑选出具有一定特性的合格元器件。
经过元器件筛选，产品的批次使用可靠性水平显著提高，标准工况下使用，产品失效率可降低半个到两个数量级，产生可观的经济效益。
元器件筛选的特点：
不改变元器件固有可靠性，非破坏性试验；
对批次产品进行*筛选；
剔除早期失效品，提高元器件使用可靠性；
筛选等级由元器件预期工作条件和使用寿命决定。
元器件二次筛选性质分类：
检查筛选：显微镜检查、红外线非破坏检查、X射线非破坏性检查。
密封性筛选：液浸检漏、氦质谱检漏、放射性示踪检漏、湿度试验。
环境应力筛选：振动、冲击、离心加速度、温度冲击、温度存储、综合应力。
寿命筛选：功率老化、反偏老化筛选。
元器件二次筛选应遵循的原则：
元器件二次筛选是一种全数试验项目，对于需要进行二次筛选的元器件应*进行筛选。
元器件二次筛选应是非破坏性的，禁止将对元器件具有破坏性的试验或检验列为二次筛选项目。
元器件二次筛选所加的应力（包括：电应力、机械应力、环境应力等）不得超过产品规范规定的元器件额定应力。
元器件生产方一次筛选已经进行过的筛选项目，且能够确定其有效性，则二次筛选不应重复进行相同的筛选试验项目。
通过较高应力等级筛选的元器件，应规为满足所有较低应力等级筛选。
元器件二次筛选覆盖标准 ：
GJB 7243-2011军用电子元器件筛选技术要求；
GJB128A-97半导体分立器件试验方法；
GJB 360A-96 电子及电?元件试验方法；
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 ；
GJB 40247A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法；
QJ 10003—2008 进?元器件筛选指南；
MIL-STD-750D 半导体分立器件试验方法；
MIL-STD-883G；